金鼎龙-RMA-YG706 无铅助焊膏
1. 产品概述
金鼎龙-RMA-YG706，用于电子电器组装焊接、微电子BGA封装焊接。
2. 技术规格
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项目 |
规格参数 |
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型号 |
金鼎龙-RMA-YG706 无铅助焊膏 |
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外观 |
黄色膏体 |
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酸值 |
170.31 mgKOH/g |
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黏度 |
40-52（Malcom @ 10 RPM/25°C x10³ mPa/s） |
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包装 |
30g、60g、100g铁盒装 |
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储存温度 |
常温或冷藏 |
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保质期 |
24个月 |
3. 产品特点
低残留：残留物颜色非常淡，焊点光亮
高SIR值：表面绝缘阻抗高
低烟雾：烟雾少，无刺激性气味
高粘度保持力：有效固定BGA锡球和SMD元件
4. 主要用途
电子电器组装、微电子BGA植球与返修；CSP、PGA、Flip-Chip等精密元件
5. 注意事项
助焊膏属于易燃化学品，使用时必须在通风良好的环境下操作，并远离明火。
使用后请盖紧容器盖，避免挥发和污染。
助焊剂内化学成分对皮肤和眼睛仍有刺激。若皮肤不慎接触或溅入眼睛，用大量清水冲洗并及时就医。
